近年來，全球政經情勢變化劇烈，包括疫情、戰爭和地緣政治衝突等，對各大產業造成衝擊，促使許多企業不得不重新思考供應鏈的重組，以分散風險。儘管外在政經環境對產業經營構成挑戰，但科技發展的步伐並未停歇。例如，近期生成式AI的應用大幅躍進，影響了各項生產模式和商業模式，對半導體和晶片的需求也因此大幅增加。因此，在國家安全、客戶服務、風險分散、資訊安全及超前部署新科技等不同考量下，我國ICT產業如何在全球供應鏈重組的浪潮中站穩腳步，成為當前的重要課題。
憑藉我國半導體領先全球的先進製程技術，產業可先培育模組與次系統能量，並在新興應用系統產品的國際市場中取得優勢，作為未來系統解決方案發展的基礎。在世界各國紛紛來台洽談半導體合作之際，順勢向各國推銷台灣高價值次系統解決方案。
透過「關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫」，鼓勵元件、模組、次系統及系統業者合作組隊，建立跨國供應鏈資訊分享機制，創造多向產業投資及商機，並拓展國際合作布局。該計畫以智慧車電、智慧AI醫電、自主移動載具、智慧環控等主題，協助台廠組隊發展高附加價值模組或次系統，輸出海外市場。並透過4SA的組織與機制，逐步協助業者掌握國際需求、共組次系統團隊、進行國內外試煉驗證，並爭取國際擴散商機。
(一) 活動名稱：智慧次系統協作團隊進軍國際供應鏈高峰會暨展示
(二) 指導單位：經濟部產業發展署
(三) 主辦單位：財團法人資訊工業策進會
(四) 協辦單位：智慧自動化與機器人協會、車聯網產業協會、安防工業同業公會、安全設備與服務產業協會
(五) 活動時間：113年10月30日（三）10:30~13:30
(六) 活動地點：大直典華會館（台北市中山區植福路8號）
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